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英特尔半导体(大连)有限公司

目標群體：2022屆或往屆畢業(yè)生

目標專業(yè)：物理、化學、材料、電子/電氣、機械、光學、力學、自動化、計算機、軟件、大數(shù)據(jù)、通信、環(huán)境工程，能源動力、工業(yè)工程等理工科專業(yè)

工作地點：大連

空宣安排：2022年3月30日 18:30開播

平臺：嗶哩嗶哩APP

賬號：英特爾大連

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大連非易失性存儲研發(fā)生產基地：

坐落在美麗的海濱城市大連，始建于2007年，在2009年正式投產。在建廠之初生產65納米邏輯芯片，2015年后轉產3D NAND芯片，是目前英特爾唯一3D NAND研發(fā)與生產基地。 自2015年至今，公司已累計投資超過了100億美元，現(xiàn)在已經是集研發(fā)與生產一體的頂尖芯片企業(yè)。公司采用世界最先進的3D NAND制造工藝進行量產，并已在2021年正式推出業(yè)界領先的采用144層堆疊技術的3D NAND產品。目前英特爾大連年總產值達到超過50億美元的規(guī)模，已有超過四千多員工，其中包含了來自于國內外100多所高校的一千兩百多位應屆畢業(yè)生，他們其中的許多人都已逐漸成長為公司的中堅力量。

崗位介紹：

工藝工程師：屬于工藝工程部門,包括光刻,刻蝕,薄膜,擴散及離子注入,化學機械研磨等部門. 主要職責是保證工藝的穩(wěn)定性,找到不穩(wěn)定因素,提出解決方案,提升良率,同時還需要解決線上各種異常問題,比如設備宕機等等,同時還需要做一些DOE (Design of experiment )實驗,保證新機臺,新部件的一致性等.

設備工程師：主要職責是確保機臺設備的良好運轉,及時發(fā)現(xiàn)并解決與設備有關的問題.

工藝整合工程師：對于芯片生產的整體工藝流程有一定的了解,確保產品經歷多道不同工藝處理后能夠達到預期的產品性能和要求；如有問題發(fā)生,需要利用相關團隊資源來找出問題的癥結點,最終解決問題.

產品質量及可靠性工程師：對芯片在生產中的質量和芯片產品的可靠性負責,按照所規(guī)定的檢驗檢測流程來對產品進行全程的品質管控和產品性能驗證.

廠務工程師 (水/電/氣體/化學品/機械/能源等)：負責整個工廠的水/電/氣體/化學品/機械/能源等方面的配置和供應,并負責維護相關的設施,確保工廠能夠24*7順利生產運行.

IT軟件工程師：利用主流開發(fā)語言來開發(fā)和維護工廠自動化生產方面的應用軟件,使其能更好支持晶圓廠的高效生產.

測試（嵌入式)工程師：利用自動化/嵌入式開發(fā)相關知識背景,來對芯片的測試程序進行開發(fā)優(yōu)化和完善.

制造工程部經理：管理為主、技術為輔的崗位,主要職責是帶領15名以上員工,做好日常生產運營工作.該崗位具有靈活的個人工作休息時間,額外的翻班補助津貼.非常適合剛剛走出校門就希望能夠帶領團隊鍛煉自己領導能力的同學.

研發(fā) – 工藝整合 研發(fā) – 制程：負責3D NAND存儲芯片的最新生產工藝的研發(fā),新設備評估, 及N+1,N+2代產品架構定義,設計,驗證,良率提升,電性優(yōu)化.與量產部門合作將新產品導入至量產階段.

產品研發(fā)工程師：負責3D NAND新產品的研發(fā)設計與驗證,以及提供相應測試方案.利用微電子/集成電路設計相關知識背景,協(xié)同其他部門解決NAND設計/測試/良率/可靠性等問題,并進行相應NAND產品電子性能優(yōu)化

網申方式：

進入校招官網，選擇心儀職位進行投遞

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