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英特尔半导体(大连)有限公司

目標群體：2022屆或往屆畢業(yè)生

目標專業(yè)：物理、化學、材料、電子/電氣、機械、光學、力學、自動化、計算機、軟件、大數(shù)據(jù)、通信、環(huán)境工程，能源動力、工業(yè)工程等理工科專業(yè)

工作地點：大連

空宣安排：2022年3月30日 18:30開播

平臺：嗶哩嗶哩APP

賬號：英特爾大連

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大連非易失性存儲研發(fā)生產(chǎn)基地：

坐落在美麗的海濱城市大連，始建于2007年，在2009年正式投產(chǎn)。在建廠之初生產(chǎn)65納米邏輯芯片，2015年后轉(zhuǎn)產(chǎn)3D NAND芯片，是目前英特爾唯一3D NAND研發(fā)與生產(chǎn)基地。 自2015年至今，公司已累計投資超過了100億美元，現(xiàn)在已經(jīng)是集研發(fā)與生產(chǎn)一體的頂尖芯片企業(yè)。公司采用世界最先進的3D NAND制造工藝進行量產(chǎn)，并已在2021年正式推出業(yè)界領(lǐng)先的采用144層堆疊技術(shù)的3D NAND產(chǎn)品。目前英特爾大連年總產(chǎn)值達到超過50億美元的規(guī)模，已有超過四千多員工，其中包含了來自于國內(nèi)外100多所高校的一千兩百多位應屆畢業(yè)生，他們其中的許多人都已逐漸成長為公司的中堅力量。

崗位介紹：

工藝工程師：屬于工藝工程部門,包括光刻,刻蝕,薄膜,擴散及離子注入,化學機械研磨等部門. 主要職責是保證工藝的穩(wěn)定性,找到不穩(wěn)定因素,提出解決方案,提升良率,同時還需要解決線上各種異常問題,比如設(shè)備宕機等等,同時還需要做一些DOE (Design of experiment )實驗,保證新機臺,新部件的一致性等.

設(shè)備工程師：主要職責是確保機臺設(shè)備的良好運轉(zhuǎn),及時發(fā)現(xiàn)并解決與設(shè)備有關(guān)的問題.

工藝整合工程師：對于芯片生產(chǎn)的整體工藝流程有一定的了解,確保產(chǎn)品經(jīng)歷多道不同工藝處理后能夠達到預期的產(chǎn)品性能和要求；如有問題發(fā)生,需要利用相關(guān)團隊資源來找出問題的癥結(jié)點,最終解決問題.

產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性工程師：對芯片在生產(chǎn)中的質(zhì)量和芯片產(chǎn)品的可靠性負責,按照所規(guī)定的檢驗檢測流程來對產(chǎn)品進行全程的品質(zhì)管控和產(chǎn)品性能驗證.

廠務工程師 (水/電/氣體/化學品/機械/能源等)：負責整個工廠的水/電/氣體/化學品/機械/能源等方面的配置和供應,并負責維護相關(guān)的設(shè)施,確保工廠能夠24*7順利生產(chǎn)運行.

IT軟件工程師：利用主流開發(fā)語言來開發(fā)和維護工廠自動化生產(chǎn)方面的應用軟件,使其能更好支持晶圓廠的高效生產(chǎn).

測試（嵌入式)工程師：利用自動化/嵌入式開發(fā)相關(guān)知識背景,來對芯片的測試程序進行開發(fā)優(yōu)化和完善.

制造工程部經(jīng)理：管理為主、技術(shù)為輔的崗位,主要職責是帶領(lǐng)15名以上員工,做好日常生產(chǎn)運營工作.該崗位具有靈活的個人工作休息時間,額外的翻班補助津貼.非常適合剛剛走出校門就希望能夠帶領(lǐng)團隊鍛煉自己領(lǐng)導能力的同學.

研發(fā) – 工藝整合 研發(fā) – 制程：負責3D NAND存儲芯片的最新生產(chǎn)工藝的研發(fā),新設(shè)備評估, 及N+1,N+2代產(chǎn)品架構(gòu)定義,設(shè)計,驗證,良率提升,電性優(yōu)化.與量產(chǎn)部門合作將新產(chǎn)品導入至量產(chǎn)階段.

產(chǎn)品研發(fā)工程師：負責3D NAND新產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計與驗證,以及提供相應測試方案.利用微電子/集成電路設(shè)計相關(guān)知識背景,協(xié)同其他部門解決NAND設(shè)計/測試/良率/可靠性等問題,并進行相應NAND產(chǎn)品電子性能優(yōu)化

網(wǎng)申方式：

進入校招官網(wǎng)，選擇心儀職位進行投遞

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